우드칩 작업

• 경계목으로 조성된 화단의 표토 위에 우드칩을 고르게 깔아 줍니다. 이때, 우드칩의 두께는 50mm 정도가 적정하며 경계목의 상단으로부터 30~50mm 정도 밑으로 시공하는 것이 화단 외부 우드칩의 유실을 방지 할 수 있어 좋습니다.
• 시간이 경과된 후 우드칩의 발효 및 퇴색으로 인하여 우드칩의 색깔이 탁해지면 그 위에 새로운 우드칩으로 10~20mm 정도 덮어주면 적은 양으로도 항상 산뜻하고 깨끗한 미관을 유지 할 수 있습니다.
• 칼라우드칩으로 시공할 때에는 2번과 같은 방법으로 일반우드칩을 먼저 깔아주고 그 위에 칼라우드칩을 깔아주면 적은 양으로도 미려한 조경을 연출 할 수 있습니다.